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  • 产品名称: LCM台式脉冲热压机
  • 产品型号: OA-23P
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  • 产品描述
  • 技术参数
  • 其它

☺优点:那些不能使用SMT+回流炉进行焊接的器件,原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接,但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整,甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁,脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度,而一旦压头两端不加电压,瞬间风冷即可达到室温,而且压头平整,所以焊接出来的产品外观也平整一致,极少出现虚焊不良。

☺Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称,简单的说,此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度(无铅焊锡熔点:217℃),冷却固化后,这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。
﹡加热方式 脉冲式加热
﹡升温段数 可设置接触温度、分离温度及一至四段工作温度
﹡温度设定范围 室温 --- 500 ℃(每一设定Step 1℃)
﹡温差精度 <±5℃
﹡热压时间 0.1 --- 99.9秒
﹡热压头行程 Max: 50mm
﹡焊接压力 Min 2 --- Max 56 kgf
﹡生产产能 约12s/pcs
﹡热压精度 Pitch 0.14mm
﹡工作气压 0.5 --- 0.7 Mpa
﹡电源     AC 220V±10%,50Hz,1500W
﹡外观尺寸(约) 500mm(L)×700mm(W)×810mm(H)
﹡机身重量(约) 100kg

一般情况下,用于焊锡工艺的两物料引脚中心距(pitch)要≥1.0mm,因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。
 如因产品空间不足,pitch也可选择在1.0mm以下,但不能<0.8mm,此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率,如果要保证较高良品率,必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。
金手指之间的间隙一般≥0.5mm,约为引脚中心距(pitch)的二分之一;PCB金手指的长度一般为2~4mm

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